近日，台湾半导体代工厂商台积电试产10纳米芯片成功的新闻引发业界广泛关注。在10纳米芯片工艺上，叁星、英特尔与台积电都在进行激烈角逐，而芯片设计厂商高通、联发科等的竞争焦点也正逐渐向10纳米芯片转移。一般而言，不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化。制程越小，单位面积上可以集成的芯片越多，芯片性能也将越稳定。
更小的芯片制程也意味着制造工艺与成本大幅度提升，因此芯片每一次工艺进阶都需要耗费代工厂商巨大的心血，不过在巨大的利益面前，叁星、台积电与英特尔等不会放弃提高芯片工艺。未来随着智能手机进一步发展，10纳米芯片有望成为智能手机的重要卖点与发展主流，此时台积电率先成功试产10纳米芯片，这将助力台积电收获更多来自苹果等厂商的订单。
台积电领先英特尔与三星的突出成就，也提振了我国大陆本土芯片产业发展信心。芯片本质是一种硅片，它同时也是集成电路的载体，常被应用于电子信息科技中，并能发挥巨大的经济效益。芯片消费大国，但尴尬的现状是我国芯片产业被国外企业控制，在此背景下，我国开始出台一系列强“芯”政策，力图从政策与资金两方面助力本土芯片产业的成长。
数据显示，2014年我国集成电路产业销售为3015.4亿元，同比2013年增长20.2%，芯片设计、芯片制造与封装测试三大领域的销售增速分别为29.5%、18.5%与14.3%，产业发展呈现利好。不过，与国外芯片厂商相比，我国芯片产业核心技术不强，产业规模小的劣势不容忽视。未来在国家资金与政策力挺下，我国本土集成电路产业并购趋势将会加快，并有望积极收购海外芯片公司，提高核心技术，扩大产业规模，实现快速发展。
电力电子频道