●美超微推出带有8个热插拔服务器节点的新X103UMicroCloud解决方案
●支持英特尔®至强®E5-2600v3处理器系列
●紧凑型模块化架构拓展了MicroCloudX10系列，可为各种企业、数据中心、云和HPC环境应用提高性能与能效，且易于维护
高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)推出支持英特尔®至强®处理器E5-2600v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化，每个节点具有2个3.5英寸热插拔SATA3/SAS驱动器托架,1个PCI-E3.0(x8)矮型插槽、高达256GBLRDIMM、128GBRDIMM、高达2133MHzDDR4ECC、4个直插式存储模块(DIMM)、2个GbE局域网(LAN)、1个用于IPMI远程管理的专用LAN。它还集成了美超微的绿色计算架构优势与4个8cm重型热插拔风扇，拥有最佳的冷却区和1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。这个完整解决方案在一个高度紧凑的、模块化易用规格内最大程度提高了计算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF与其基于英特尔®至强®E3-1200v3系列和英特尔®凌动™C2750系列的最新24/12/8-节点系统一样以虚拟主机、配置服务、缓存服务器、CDN、视频流、社交网络和移动应用为目标，进一步拓展了3UMicroCloud系列，涵盖企业、数据中心、云和HPC环境等各类广泛应用。
美超微总裁兼首席执行官梁见后(CharlesLiang)表示：“美超微支持英特尔至强E5-2600v3处理器系列的新X108节点MicroCloud将我们的解决方案范围拓展至性能端，尤其VDI、移动应用、HPC和数据分析环境。我们的MicroCloud产品系列如今涵盖从高端性能到中档企业应用和极低功耗节能电器等各类广泛应用，全部在紧凑的模块化3U规格内实现。”
3UMicroCloud产品规格
●全新8节点(SYS-5038MR-H8TRF)--8个sled，每个支持单一英特尔®至强®处理器E5-2600v3（TDP高达145W）、2个3.5英寸热插拔SATA3/SAS驱动器托架；SAS需要RAID/HBAAOC、1个PCI-E3.08LP插槽、高达256GBLRDIMM/128GBRDIMM、高达2133MHzDDR4ECC；4个DIMM、2个通过英特尔®i350的GbELAN、1个用于IPMI远程管理的专用LAN。底架支持4个具有最佳冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"(132.5mm)x宽17.26"(438.4mm)x长23.2"(589mm)
●24节点(SYS-5038ML-H24TRF)--12个sled，每个sled2个节点，每个支持单一英特尔®至强®处理器E3-1200v3或者Intel®第四代Core™系列处理器（TDP高达80W）、2个2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD或者4个带有可选套件的2.5英寸Slim型SSD、4个插座里拥有高达32GBDDR3VLPECCUDIMM1600MHz支持、4个GbELAN(英特尔i350)、1个用于IPMI远程管理的共享LAN、共享的1个VGA、1个COM接口、2个USB2.0(带有KVMdongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、2000W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"(132.5mm)x宽17.5"(444.5mm)x长31.15"(791.2mm)
●12节点(SYS-5038ML-H12TRF)--12个sled、每个sled1个节点，每个支持单一英特尔®至强®处理器E3-1200v3、第四代Core™i3、奔腾或赛扬处理器、SocketH3(LGA1150)、2个3.5或者4个带有可选套件的2.5英寸SATA3HDDs、4个插座里拥有高达32GBDDR3VLPECCUDIMM1600/1333MHz支持、2个GbELAN(Inteli350)、1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个VGA、1个COM接口、2个USB2.0(带有KVMdongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"(132.5mm)x宽17.5"(444.5mm)长29.5"(749.3mm)
●8-节点(SYS-5038ML-H8TRF)--8个sled、每个支持单一英特尔®至强®E3-1200v3，第四代Core™i3、奔腾或赛扬处理器、2个3.5英寸SAS/SATAHDDs、4个插座里拥有高达32GBDDR3ECCUDIMM1600/1333MHz支持、2个GbELAN(Inteli350)、1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个PCI-E3.0x8和1个Micro-LP、1个VGA,1个COM接口、2个USB2.0(withKVMdongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"(132.5mm)x宽17.26"(438.4mm)x长23.2"(589mm)
●24-节点(SYS-5038MA-H24TRF)--12个sled、每个sled2个节点，每个支持双英特尔®凌动处理器C2750、SoC、FCBGA1283、20W8-Core,每个节点2个2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD、4个插座里拥有高达64GBDDR3VLPECCUDIMM、1600MHz支持、2个GbELAN(英特尔i354)、1个用于IPMI远程管理的共享LAN、共享1个VGA、1个COM接口、2个USB2.0（带有KVMdongle)。底盘支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、1600W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"(132.5mm)x宽17.5"(444.5mm)x长29.5"(749.3mm)