作为电子设备的关键器件——被动元件的发展已经成为左右超薄、酷炫电子产品的关键因素。当然，一些新兴领域如新能源、汽车电子、医疗电子等也为被动元件注入了发展的动力。2012年，被动元件厂商看好哪些应用？被动元件厂商在新工艺新材料方面有哪些突破？驰骋被动元件市场50年的Vishay公司亚洲区事业发展部总监杨益彰先生在接受2012慕尼黑上海电子展主办方采访时，分享了一些研究心得。
1、您预测2012年被动元器件应用的热点领域有哪些？
杨益彰：我们在未来看好并将重点关注的市场有：平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场。
根据ICInsight2011年9月份的报告，我们相信IC出货量在2010年增长30%
之后，在2011年有一个很大的回落。从2011年年中将会有5%以上的增长，这个增长将一直持续到2012年。IDC关于2012年的预测，2012年全球IT支出将有6.9%的成长。2012年下半年，中国将取代日本成为IT市场第二大消费市场。移动装置的出货量与PC的出货量的比例将超过2：1，移动装置在营收规模上也将超过PC。所以2012年将是“移动”年。2012年的智能手机出货量将增长39.2%。（数据来源于Digitimes）
2012年平板电脑出货量将是2011年的一倍，并且将继续快速增长。我们认为未来全球半导体业的年均增长率在5%左右，2011年增长2%至3%，而2012年可能是3%至5%。（数据来源于iSuppli）。我们认为这其中智能手机、智能电视、无线人机对话装置将在2012年得到快速增长。
2、在被动元器件的新材料新工艺开发方面，可否分享Vishay最新的一些突破性技术？
杨益彰：威世科技的创新包括：业界第一的为传感电路作精密电流监测的PowermetalStrip®电阻、电子功率计、工业系统、汽车引擎电子控制、变速器、污染减低系统。拥有专利的WSL®和WSR®的PowermetalStrip电阻是为各种电流传感、电压分流和脉冲应用的理想之选。
其他的创新还包括：业界第一的可按客户要求定制的薄膜表面贴装电阻网络，风能系统理想应用的紧凑的小尺寸厚膜功率电阻，手机过流应用的保险丝。
3、Vishay通过哪些策略和技术巩固自己在被动元器件方面的领先性？
在我们这个行业里，竞争是无处不在，并且非常激烈。我想Vishay能够在这个行业里存在并发展50年之久，应该算是个奇迹了。就我个人的理解，技术创新和收购是Vishay能够立于不败之地的的两个关键因素。
技术创新：今天高性能的电子产品，比如消费电子、医疗电子、工业电子、国防电子等，对精度和稳定性的要求是非常高的。在此之前，正是因为电容、电阻等关键器件在精度和稳定性方面的缺失限制了其广泛的应用。而我们的Zandman博士发明的Bulkmetal®箔电阻恰恰是因为弥补了产业这个方面的空白而至今都大获成功的。Vishay的产品对于很多客户都等同于“精度”和“稳定”。我们的技术创新还有很多，以至于Vishay的产品在诸多领域都享有业内第一的美誉。
收购：Vishay通过独到的眼光和对未来准确的把握不断的吸收优秀的技术和人才，Vishay的发展历史甚至可以看做一部收购史。1985，威世收购了DaleElectronics、1987年收购DraloricElectronics，1988年收购Sfernice。收购这些公司，不仅使Vishay的销售得到增长，更为Vishay带来绕线电阻、电感、专用电容、等离子显示器、专用连接器、变压器、热敏电阻、电位计产品。
上世纪90年代，Vishay收购SpragueElectric，获得钽电容；收购Roederstein，获得薄膜、铝、陶瓷圆盘电容器和厚膜芯片电容器；收购Vitramon，获得多层陶瓷芯片电容器。2000年收购了Electro-Films、Cera-Mite和Spectrol，在2001年收购了Tansitor和Mallory（一家北美电容器公司）。
2002年，Vishay收购了BCcomponent，它是欧洲和亚洲领先的无源元件制造商，其前身是PhilipElectronics(Netherlands)和Beyschlag(德国)公司生产无源元件的部门）。这一收购极大的增强了威世在无源元件方面的全球市场位置。BCcomponents产品线（现在是VishayBCcomponents和VishayBeyschlag）包括薄膜MELF电阻、线性和非线性电阻、陶瓷、薄膜和铝电解电容器，以及开关和微电位计。收购MIC公司的Aeroflex部门，其是一家规模较小的无源元件生产商，增强了威世现存的薄膜产品的生产能力。其他被动元件的收购还包括：2008年收购KEMET的液钽电容业务，2011年收购HuntingtonElectic，2012年收购HiRelSystems。
1997年威世进入了分立半导体领域，并收购了Lite-OnPowerSemiconductor公司65%的股份。1998年，威世收购了TEMIC的半导体业务部门，这部分业务包括了Telefunken和Siliconix80.4％的股份。Telefunken和Siliconix过去曾主要生产MOSFET、RF晶体管、二极管、光电子、电源和模拟开关IC。威世随后卖掉了它在Lite-On的股份，以更专注Siliconix和Telefunken的成功业务。
2001年，Vishay收购了InfineonTechnologies的红外元件业务和全球二极管和二极管和整流器全球领先制造商GeneralSemiconductor。GeneralSemiconductorheInfineon的红外元件业务，增强了威世现有的Telefunken和Siliconix的业务能力，并推进威世步入了顶级分立半导体制造商的行列。
Vishay也在通过收购进入一些新的增长领域，2004年，通过收购从事fablessIC设计公司的RFWaves，威世完成了在无线通讯领域收购一家刚起步公司的计划，这也与Vishay的创新战略和创新的宗旨相一致。2007年，威世收购了InternationalRectifier的PCS业务。
在新领域寻求增长的同时，威世也还是会持续推进分立半导体和无源元件的核心业务，同时，威世将做一些投资以确保公司的持续增强。
4、随着电子产品日益小型化、超薄化，这给被动元器件带来了巨大的挑战，请问Vishay如何应对这些挑战？目前Vishay主流的被动产品是哪些系列？有哪些独特的优势？
杨益彰：我们现有的主流被动元件有：
WSLP2512电阻，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值
20LHE，具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器
WSMS3124仪表分流电阻，采用3124尺寸封装的Vishay新款PowermetalStrip®仪表分流电阻具有100µ的超低阻值和3W的功率
M83401电阻网络，通过MIL-PRF-83401认证的单片在线路薄膜电阻网络，可提供6、8和10引脚的封装形式，具有±25ppm/℃的TCR和±0.05%的严格比例容差
VJHVArcGuard®表面贴装X7RMLCC，最小容量提高至470pF
TH4钽电容器，HI-TMP®TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器具有+175℃的高温性能及提供三种标准外形尺寸
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