2011中国国际工业博览会于2011年11月1日至5日在上海新国际博览中心举行。步进伺服专家雷赛智能本次除展示雷赛伺服演示平台、AM882堵转检测演示平台、DM556I/O控制演示平台、可进行AM丢步检测系列的雷赛特殊款步进驱动器、雷赛ACH系列高压伺服驱动器外，还特别展出新品雷赛HBS系列混合伺服驱动器。
首创混合伺服驱动技术的本款产品是雷赛数十年步进、伺服研发经验的新成果，该项技术填补了国内相关领域的空白，已达国际先进水平。其兼顾步进和伺服的双重优点，且其价格比市面上的伺服系统大幅降低50%，是客户升级换代步进方案的最佳选择。
核心优点：1）输入电压18—75VDC/VAC，峰值输出电流可达8A。2）电机标配1000线编码器，支持矢量闭环控制，从根本上解决了传统步进电机丢步问题。3）可驱动57、86系列混合伺服电机，电机转速可达3000RPM。4）采用先进的电流控制技术，能很好滴改善电机加减速的特性，延长机械的使用寿命。5）6位拨码开关设置最大微步细分可达40000，可设定正反方向、电机参数；6）驱动器配置过载信号输出，提升系统运行品质；7）支持RS232通信协议，简洁实用的ProTuner调试软件，完成参数设定、在线监测等功能。
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