从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的变化，很好地揭示了全球电子产业不断向中国集中、与中国一起前行的趋势；从展会中展出的各种热点技术和方案，也可以看出电子行业热点市场的不断变迁。
10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开，据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场！”为主题，汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用。其中包括罗姆半导体、TDK、村田制作所、太阳诱电、松下电工、尼吉康、欧姆龙、基美、日东电工等近150家海外参展商，海外展商展出面积超过总面积的60%。
截止到10月17日17时，已有超过两万名专业观众进行了在线注册，预计在六天的展期中，将吸引超过八万名电子行业专业观众的参与。针对专业观众的免费门票申请仍在火热进行中，电子行业的朋友即可登录官网进行申请。
领先元器件企业集体亮相，新型技术层出不穷
据介绍，本届高交会电子展在开展前几个月就被抢订一空，罗姆半导体、TDK、村田、太阳诱电、基美、尼吉康、松下电工等全球电子元器件行业领导企业，以及顺络电子、宇阳科技、辰驹电子、君耀电子等国内电子元器件行业龙头将共同亮相，全面展示各自的最新产品与技术。
将在本届高交会电子展上亮相的新型技术包括：各种高性能微型化元器件、新型传感器、传传感器矩阵、MEMS、MCU、透明显示、柔性显示、裸眼3D、手势控制技术。展示形式也将更加具有观赏性和趣味性，全球顶尖的电子元器件、材料与设备厂商将通过更多新型技术应用案例，如可骑独轮车的可爱机器人、众多云端计算、物联网实际应用方案等等，将高新技术的魅力全面释放。
更多材料与设备展示，促进生产力提升
除了强大的电子元器件展示阵容，电子材料与生产组装设备的展示也将同样精彩。以显示材料为例，屏幕大、厚度薄、亮度高、精细化的趋势必然需要更薄、更窄、更小间隙的材料配合。在高交会电子展上，日东电工、元相科技、美信电子将带来各种相关的显示材料、散热材料、胶粘材料、防静电材料、泡棉、焊料、封装材料等等产品与技术，如日东电工无基材透明双面粘合薄片具有微米级厚度，光线穿透率超过92%，可以协助终端企业更简单的提升显示亮度。
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