新品纷呈，众厂商相约2011 NEPCON华南展

新品纷呈，众厂商相约2011 NEPCON华南展

工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15.3%，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。

国内电子制造行业的乐观前景，使得众多海内外知名电子制造供应商再次将中国市场作为发展重心，希望藉此获得丰厚收益。

作为华南SMT的风向标，NEPCON华南展以其无与伦比的展示规模被电子行业厂商们视为一场不能缺席的饕餮盛宴。随着2011 NEPCON华南展脚步的日益临近，众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至，借助这个绚丽舞台一展企业风采。

对于专业观众而言，8月30日在深圳举行的2011 NEPCON华南展，最吸引他们的还在于那些即将揭开面纱的展示产品。在展会即将开幕之际，我们选取一些展商的新品，做个提前展示。

诺信：全自动高精点胶系统 

在2011 NEPCON华南展上，诺信将展出ASYMTEK S-900N 系列全自动高精点胶系统结合DJ-9500喷射阀及SC-300三模式涂覆头可以帮助客户在同一平台上实现底部填充喷射点胶(Jetting Underfill)、微元件涂覆 （Micro-coating）及雾化涂覆（Spray-Coating）应用。

这一多应用的解决方案广泛适用于电子组装业，特别是软板（Flexible PCB）、微小元器件及点胶涂覆精度要求高的产品，如SMART PHONE等。

亚系：激光打标系统

亚系集团展示的INSIGNUM2000是一款在线/离线的直接在电路板阻焊剂上通过激光打标系统。镭射装置固定在传送系统的上方，待打标的电路板被传送到打标的位置。由于激光头上的特制的镜子，不使用任何机械传动轴就可以达到350mm x 350mm的打标范围。

AIM：NC258无卤素产品

AIM SOLDER（SHENZHEN）COMPANY LIMITED将在2011 NEPCON华南展上展出型号为NC258的无卤素产品。据了解，该产品是Oxygen Bomb EN 14582：2007 SW 9056 SW 5050无卤素产品，也是IPC J-STD-004无卤产品。

NC258加强了细孔印刷质量，即使是在极细小的焊盘上。除顶级印刷能力以外，可消除窝枕现象，降低昂贵的损失费用。极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮，即使是在无引脚类元器件上也可保持此特性。

Nordson DAGE：焊接强度测试仪

Nordson DAGE 展出4000Plus焊接强度测试仪。作为下一代系统，4000Plus多功能焊接强度测试仪可执行高达500kg的剪切力测试、高达100kg的拉力测试以及高达50kg的推力测试，覆盖了包括新的热拔测试和弯曲测试在内的所有测试应用。