8月31日-9月2日, 第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON华南展）在深圳会展中心拉开了大幕。
据了解，本次NEPCON华南展展出的面积达到30,000平方米，比2009年增长18%，汇聚22个国家和地区的500多家参展企业，千余种电子制造生产设备、测试测量产品、相关辅助产品及耗材等将在现场展示。美亚电子、安必昂、东京重机、宝迪电子、松下、索尼、千住、汉高乐泰、欧姆龙、赛凯、王氏港建、上银科技等海内外领先企业参加了本次展会。众多企业与用户的参展，显示了经历过金融危机后的电子产业出现意想不到的高需求现象。
近年来，电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业，中国已经成为当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续提升的电子制造技术，对生产设备的灵活性不断提出更高的要求，这对电子厂商形成了前所未有的新挑战，同时也为相关产业带来无限的市场机遇。如何在风云变幻的市场环境下既能应对挑战又能把握机遇、赢得先机是整个行业都在思考和关注的焦点问题。
NEPCON华南展展示的产品将覆盖电子制造业的整个产业链，涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式“创新解决方案，这些成为行业买家前来参观、采购的重要原因。无论是针对高速增长的上网本、智能手机、服务器等应用领域，还是面向蕴涵无限商机的LED照明、太阳能光伏、医疗电子等热点行业，本届展会都将展示一系列相关的产品技术。
除了PC制造、电子通讯、汽车电子等传统优势外，本届展会还特别关注了LED、太阳能等新行业热点。此外，2010华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也将同期举办，为业界展示更专业、更系统、更高性能的各类电子组装和包装产品及技术。