●美超微(R)携全新无线物联网网关亮相纽伦堡EmbeddedWorld，扩充嵌入式计算解决方案
●超低功耗EdgetoCloud网状网络设备让数据检测和分析基础架构易于连网、更易编程、更加安全和可靠
高性能、高能效服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导企业美超微电脑股份有限公司（SuperMicroComputer,Inc.）（NASDAQ:SMCI）本周将在德国纽伦堡EmbeddedWorld（国际嵌入式电子与工业电脑应用展）推出其最新的最新的嵌入式构建模块解决方案（EmbeddedBuildingBlockSolutions）。美超微在该展览上将重点展示其全新的物联网（IoT）网关系统（SYS-E100-8Q），其超低功耗Edge-to-Cloud网状网络设备由2.2WIntel®Quark™SoCX1021供电，配置512GBDDR3ECC内存、ZigBee模块插槽，通过微型SDHC（高容量SD存储卡）（最大32GB）和2个Mini-PCI-E插槽支持扩展，扩充了美超微的嵌入式解决方案的规模。此外，美超微还将展示基于英特尔®凌动™（Atom™）和英特尔®至强®（Xeon®）处理器的各种服务器/存储构建模块和解决方案，它们主要面向医学影像、通信、零售、交通运输控制、数字安防与监控、工业自动化、云和冷藏、内容管理和分发等方面的嵌入式应用。
美超微总裁兼首席执行官梁见后（CharlesLiang）表示：“美超微全新的物联网网关产品将扩大自身嵌入式构建模块产品系列的规模，这款新产品为数据汇总和分析提供了完整的Edge-to-Cloud解决方案。在这类新设备作为新成员加入我们的嵌入式服务器和存储解决方案系列之后，用户将在配置针对企业、商业和工业自动化应用优化后的可扩展计算基础设施方面获得最大的灵活性。”
英特尔支持物联网的应用平台（ApplicationReadyPlatformsforIoT）副总裁兼总经理GeethaDabir说：“基于英特尔®QuarkSoCX1000系列的物联网网关系统E100-8Q建立在英特尔®物联网网关的基础上，拥有整体安全性、更高的可靠性和较长的寿命。鉴于美超微同时提供基于英特尔架构且服务于物联网网关E100-8Q的服务器和存储解决方案，客户可以跨越各种应用迅速部署端到端嵌入式计算基础设施，例如智能工厂和智能建筑。”
美超微将在EmbeddedWorld展示的嵌入式服务器、存储和构建模块解决方案
紧凑型服务器
SYS-E100-8Q--全新的物联网无线网关。小巧紧凑，超低功耗，无风扇EdgetoCloud网状网络设备。支持2.2W英特尔®Quark™X1021系统芯片，512MBDDR3ECC内存，1个微型SDHC（最高可达32GB），2个Mini-PCI-E插槽，1个ZigBee模块插槽，TPM1.2，2个10/100MbpsRJ45，工作温度0°C至50℃
SYS-5028A-TN4--小巧紧凑，是SOHO、企业环境内云/虚拟化/NAS应用的小型塔式设备。支持英特尔®凌动™处理器C2758F（20W8核），4个3.5英寸热插拔SATA抽取架，2个2.5英寸内部硬盘驱动器托架，1个PCI-E2.0x8插槽，高达64GBECCSODIMM4XDIMM插槽，带有英特尔®C2000系统芯片的QuadLAN
SYS-5018A-FTN4--1U配置短深、前置输入输出服务器，适用于网关、文件共享和安全设备。支持英特尔®凌动™处理器C2758（20W8核），2个3.5英寸固定SATA3硬盘驱动器托架或4个2.5英寸HDDSATA2（可选），1个PCI-E2.0x8插槽，4个DIMM插槽内支持高达64GBDDR31600MHzECCSO-DIMM，四个GbE端口，IPMIw/专用LAN，DOM电源接口，200W低噪声电源w/PFC，支持英特尔®QuickAssistAccelerationTechnology（快速辅助加速技术）
SYS-E200-8B--面向数字标记、信息服务亭应用的紧凑型1U迷你ITXBOXPC。支持英特尔®赛扬™J1900（10W，4C），1个2.5英寸内置硬盘托架，2个插槽内最高支持8GB1333MHzDDR3的非ECCSO-DIMM，1个迷你PCIe和1个mSATA插槽，2个SATA2.0，4个SATA3.0（RAID0、1、10），支持2个千兆以太网，1个HDMI，1个显示端口，1个VGA，1个SATADOM
SYS-5018A-TN7B--紧凑型网络安全服务器。支持英特尔®凌动™处理器C2758（20W8核），7个千兆网卡，包括6个端口LAN旁路（SW可编程）端口w/SoCI354，I350-AM2和I210-AT，1个3.5英寸固定驱动器托架或4个2.5英寸驱动器托架w/可选托架，1个PCI-E2.0x4（内部8个）插槽，高达64GBDDR31600MHzECC或非ECCUDIMM，带共享局域网的IPMI2.0
SYS-1018L-MP--针对安全设备、监控、数字标记、室内信息服务亭-视频处理、流媒体优化的紧凑型系统。支持英特尔®第四代酷睿™i7/i5/i3，奔腾，赛扬处理器，英特尔®H81高速芯片组，支持1个2.5英寸内置硬盘，2个插槽内最高支持16GBDDR3非ECC1600MHzSODIMM，1个Mini-PCI-E（支持mSATA的全高卡和半高卡），支持2个千兆以太网，1个DVI-I，1个HDMI，1个显示端口，2个COM，1个音频，1个SATADOM
单处理器（UP）主板
A1SQN--超低功耗，紧凑型E100（4.1英寸×4.0英寸）物联网网关设备。支持英特尔®Quark®（2.2W）系统芯片，512MBDDR3ECC存储器板，2个Mini-PCI-E插槽，1个ZigBee模块插槽，TPM1.2，2个10/100Mbps网卡
CompactLow-PowerIntel®Atom™C2558/C2758SoC,MicroATX
紧凑型低功耗英特尔®凌动™C2558/C2758的SoC，微型ATX
A1SRM-LN7F-2758F,A1SRM-LN5F-2358（通信3对LAN旁路）；A1SRM-2558F/-2758F,A1SRi-2558F/-2758F（通信英特尔®快速辅助技术）
X10SBA/-L--Mini-ITX主板，支持英特尔®赛扬®J1900（10W，4C），带有HDMI、显示器端口，电子数据处理和VGA的英特尔®HDGraphics
X10SLV/-Q--Mini-ITX主板，支持英特尔第四代酷睿™i7/i5/i3，奔腾，赛扬处理器，带有显卡端口、HDMI和DVI-I的英特尔®图形处理器
X10SLQ--MicroATX主板，支持英特尔第四代酷睿™i7/i5/i3，奔腾，赛扬处理器、AMT9.0，vPro
X9SKV-1125（英特尔®至强®E3-1125C，40W，2.0GHz.8M，以前叫做Gladden）/-1105（英特尔®至强®E3-1105Cv2，25W，1.8GHz.8M）/-B915（英特尔®奔腾B915C，15W，1.5GHz.3M）；FlexATX（9.0英寸×7.2英寸），英特尔®通信芯片组8903，四端口可编程LAN旁路
X9SPV-M4/-3QE/-3UE--Mini-ITX主板，支持英特尔第三代酷睿i7-3555LE移动ECC处理器，英特尔®集成显卡HD4000，带有HDMI/DP/DVI-I、AMT8.0、vPro、TPM1.2接口
X9SPV-LN4F-3QE/-3LE--Mini-ITX主板，支持英特尔第三代酷睿i7-3612QE移动ECC处理器，英特尔®集成显卡HD4000或通过BIOS到VGA的MatroxG200eW
X9SCV-QV4--Mini-ITX主板，支持英特尔第二或第三代酷睿i7/i5/i3，赛扬处理器B800系列，vPro7.0AMT7.0，板载TPM1.2
X9SCAA/-L--Mini-ITX主板，支持英特尔®凌动™N2800（6.5W），英特尔®NM10高速芯片组，HDMI，显示器端口，LVDS和VGA
X10SAE--ATX主板，支持英特尔®至强®E3-1200v3或英特尔第四代酷睿™i3/i5/i7处理器，1个DOM电源接口，1个SPDIF输出接口，UEFIBIOS
X10SLH-F--微型ATX主板，支持英特尔®至强®E3-1200v3、第四代酷睿i3、奔腾、赛扬处理器，英特尔®VHD和节点管理器
支持英特尔®至强®处理器E5-2600V3的双处理器（DP）主板
X10DRi/-T4+--E-ATX主板，16个DIMM插槽内支持高达1TBECCDDR42133MHz，英特尔X540双端口10Gbase-TLAN
X10DRH-iT--E-ATX主板，16个DIMM插槽内支持高达1TBECCDDR42133MHz，10个SATA3（6Gbps）端口w/英特尔C612控制器；RAID0、1、5、10，英特尔X540双端口10Gbase-TLAN
X10DRL-i--ATX主板，8个DIMM插槽内支持高达512GBECCDDR42133MHz，10个SATA3（6Gbps）端口；RAID0、1、5、10
X10DRL-CT--ATX主板，8个DIMM插槽内支持高达512GBECCDDR42133MHz，8个经由LSI3108的SAS3（12Gbps）；HWRAID0、1、5、6、10、50、60；6个SATA3（6Gbps）；RAID0、1、5、10
X10DRW-i(T)--WIO主板，16个DIMM插槽内支持高达1TBECCDDR42133MHz，10个SATA3（6Gbps）端口；RAID0、1、5、10，
通过WIO转接卡灵活输入输出，1个PCI-E3.032，1个PCI-E3.016
X10DDW-i--WIO主板，16个DIMM插槽内支持高达1TBECCDDR42133MHz，1个PCI-E3.032左转接卡插槽，1个PCI-E3.0x8右转接卡插槽，1个PCI-E3.0X8附加模块插槽，英特尔®i350双端口千兆以太网，10个SATA3（6Gbps）端口；RAID0、1、5、10
全新的SuperChassis
CSE-514-R400C--适用于短深单处理器/双处理器主板的1U机架。2个2.5英寸内部驱动器托架，1个全高AOC扩展槽，4个4056mm高效风扇（另2个为可选；最多6个风扇）
CSE-721TQ-250B--适合Mini-ITX主板的紧凑型小型塔式设备，支持英特尔®凌动™/英特尔®酷睿™i7主板，4个3.5英寸热插拔SATA硬盘和2个内置2.5英寸SATA硬盘，1个矮版扩展槽
CSE-101S--纤薄且节省空间的1UMini-ITX主板，标准的Mini-ITX主板规格6.7英寸×6.7英寸，1个2.5英寸内置硬盘（针对9.5毫米厚硬盘设计），VESA/可壁挂
CSE-504-203B--迷你1U短深机架，1个3.5英寸内部驱动器托架（带有1个半高、半长PCI或2个3.5英寸内部驱动器托架）或者2个2.5英寸内部驱动器托架（带有1个全高、半长PCI或4个2.5英寸内部驱动器托架）
国际嵌入式电子与工业电脑应用展将于2月24-26日在德国纽伦堡举办，您可以前往NurnbergConventionCenter1号馆320展位参观英特尔®物联网解决方案联盟（Intel®InternetofThingsSolutionsAlliance）准会员--美超微的展品。