一、IGBT国产化再次释放突围信号
今天看到一则上海先进半导体制造股份公司与中国北车股份有限公司在上海就双方“建设战略产业联盟合作协议”进行签约的新闻，让我想到了2010年邹世昌院士和上海先进半导体公司领导到科达半导体参观指导时的情景，深深地感觉到IGBT等新型电力电子器件国产化的进程刻不容缓，为正在IGBT等新型电力电子器件国产化而努力奋斗的伙伴们感到由衷的高兴，也预祝所有伙伴们取得更好的业绩。
电力电子是关系到我国国民经济命脉和国家安全的关键技术，受到了国家各有关部门的高度重视，并积极扶持和鼓励具有自主知识产权的新型电力电子器件和高技术电力电子应用装置的发展和产业化。呼吁相关上下游企业敞开联盟大门，通过合作和资源共享，形成合力，提升联盟成员的整体技术水平，对国产化IGBT等新型电力电子器件做出一定倾斜，在保证质量情况下积极优先使用国产品牌，共同推动具有自主知识产权的新型电力电子器件和装置在国内各个领域中的应用。
二、中科院院士邹世昌一行到科达半导体参观指导
2010年9月16日，中国科学院院士邹世昌及上海先进半导体领导等一行6人到科达半导体参观指导。科达集团总经理李守亮向邹世昌介绍了集团的发展历程、产业布局和企业战略，重点介绍了集团在高新技术产业方面取得的成就和未来发展规划。
在科达半导体会议室举行的座谈会上，科达集团董事长刘双珉代表集团公司对邹世昌一行的到来表示热烈的欢迎，并介绍了集团各产业的发展现状。邹世昌对科达集团在半导体方面的取得成绩给予了极大的肯定。邹世昌表示，我国的集成电路芯片80％依靠进口，半导体技术整体上落后，缺乏核心技术，而科达集团在半导体自主研发方面走在了同行业的前沿，为推动该行业进一步发展壮大做出了积极贡献。
三、上海先进携手北车构建中国IGBT核心竞争力
2014年10月22日，上海先进半导体制造股份公司与中国北车股份有限公司在上海就双方“建设战略产业联盟合作协议”签约，通过双方战略联盟的合作，在充分利用各自竞争优势基础上联手打造出具有核心竞争力的国产化IGBT大规模商用产业生态链。
据悉，战略产业联盟合作主要包括4个方面：一是通过成立联盟形成从设计、制造到封装、测试的完整IGBT产业链；二是签订合作协议落实相关可操作性的具体内容;三是建立联席会议制度，定期对项目进行协调推进合作进程；四是双方建立联合技术攻关团队，以双方优势资源研发突破工艺方面存在的难题与瓶颈，推进IGBT设计与制造进程，争取在未来3年内逐步实现IGBT芯片量产化、以应用为依托并最终建立起中国IGBT产业链，力争实现中国半导体产业真正“自主可控”的目标。
随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起，中国已经成为全球IGBT最大需求市场，年消费额在75亿元以上，且正以超过30%的速度增长着，但市场供应基本被欧美日公司把持，在价格、交货期等方面几乎没有谈判的话语权，原因就在于没有自己的可规模化商用IGBT产业能力，特别是伴随着中国高铁、轨道交通市场突飞猛进，形成自主的IGBT器件大规模商用供应能力刻不容缓。
据介绍，在此之前由中国北车首席科学家邹世昌院士领衔的IGBT技术团队与上海先进在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已经进行了紧密开发合作，并取得了阶段性的合作成果——相关静态、动态参数满足规范，相关功能得到验证，3300V50AIGBT器件2013年9月在西安通过了国家相关部门的技术鉴定。