高度集成的IGBT点火模块给汽车电子半导体厂家带来的首要挑战是热管理。伴随着汽车复杂性增加而出现的潜在应用或产品故障，IGBT需要具有更强的容错性或自我保护功能。而随着新兴应用对硅片容量和功率的需求不断提高，所有功率器件都会产生热量，为了减少热量的产生，要采用具有较低传导损耗或开关损耗的器件。
除了热管理之外，汽车引擎在燃烧的过程中会发生震动，这些高频震动的频率很高，乘客通常无法察觉，但是，任何机械或电气连接都能够感知到。因此，首先要改善功率半导体器件的连接工艺，特别是IGBT功率模块。对汽车点火IGBT的可靠性和品质要求很高，通常要达到长于汽车本身的寿命。
随着传统的分立产品正被集成式模块或多芯片器件所取代，以满足减少热量和占位面积的需求，为这些集成器件提供较高密度的封装以实现更小的功耗是IGBT器件或模块设计面临的挑战。
目前，采用专用点火IGBT实现的全引擎管理系统具有更加紧凑、精确和控制可靠的特点。点火系统从单一双极达林顿晶体管演化成每个汽缸使用一个点火IGBT后，器件成本问题就开始凸显出来。“改进IGBT的成本/性能比的方向是在相同电气性能的前提下，减少硅片的面积和封装体积，与此同时，增加系统的功能并改善性能。”
中国正在加大混合动力(包括油电混合与气电混合动力)车的开发和市场推广应用，据同济大学汽车学院院长余卓平教授介绍，车用驱动电机和电子控制技术是节能环保汽车的关键技术。郭裕亮表示，混合电动汽车需要高电压和大电流功率器件，这正是IGBT的主要应用。因此，也有望刺激IGBT市场持续稳定地增长。