对于芯片的先进制程，台积电、Intel、三星都拼得很凶。
在近日举办的第52届设计自动化会议中，台积电设计技术平台副处长WillyChen又对外详细介绍了16nm和10nmFinFET工艺的情况并称，16nm的设计流程早已准备就绪，目前已进入可实际设计芯片的状态。
而对于10nm，台积电称，调整了规则检查和集成成分提取器后，第一款集成四核ARMCortex-A57的验证芯片已经送厂生产，这比4月份财务会议说的第四季度又有提前，明年风险试产将不会问题。
对于1Xnm来说，苹果的A9、骁龙820、麒麟950等手机厂都在争夺，而NV的Pascal、AMD的Zen也会正式迈进。
据说后年台积电还会祭出7nm（四重曝光设计），比Intel还要快，这回可真是好看了。
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