2010年8月31日-9月2日，深圳会展中心将迎来中国电子组装及包装行业的盛会——2010华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）。届时同期还将举办第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2010），两大展会相辅相成，向业界完整呈现电子制造产业链，诠释最新行业理念及发展趋势，为企业条码技术和标签技顺应市场潮流、掌握行业脉动提供了强有力的崭新平台。

      随着后金融危机时代的到来，国内电子产品制造产业的竞争愈发激烈，中国正成为世界的“制造中心”，中国的制造业正面临技术改造的关键时期，各产业既对新技术和新设备存在着大量的需求，自然对自动化系统提出了更高的要求。当前国内电子制造设备产业的竞争越来越激烈，以提高产品质量和生产效率来提高企业竞争力，已经成为业界的共识。国内的制造业面临劳工人力缺乏、人工成本持续高涨、高级技工也严重缺乏，所以多数企业已经改变过度依赖人工来提高产能的思想。越来越多的企业开始注重高效率快节奏的生产方式，希望通过实现自动化来逐步降低人力成本。

      勿庸置疑，产业自动化趋势促使自动组装设备将成为今年ATE展商共同关注的热点，自然也成为展会最大的看点。每年都来参观的神舟电脑生产中心总经理李锦章就表示希望能通过今年展会寻找到一些能节省成本的新工艺、新技术以及可代替人工测试的软件，另外如天弘科技惠亚电子、伟易达、桑菲消费通信等公司多年来一直持续关注ATE展会，并计划在今年的展会上采购选择性波峰焊、手机组装、自动工具、零部件、AOI的自动检测设备，以及半自动的一些组装工具、自动调校生产线等设备，以期能够最大化的提高生产效率，同时增强企业竞争力和产品附加值。

上一页12下一页